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科技部工程司110年度「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」徵求公告

一、本部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」自即日起受理申請,請於110年10月15日(星期五)前函送達本部,逾期不予受理,請查照轉知。

二、本專案計畫主要工作內容包含:

(一)由智慧製造或半導體製程技術專長,與資安技術專長之學者組成跨領域研究團隊,針對智慧製造或半導體製程資安技術進行研發,涵蓋邊界層、內部層、應用層、實體層、主機層、資料層等智慧製造場域/半導體製程場域各防護層,且研發之技術必須在智慧製造場域/半導體製程場域進行實測驗證。

(二)學界團隊提案時,必須有合作企業共同參與研發,以產業技術需求(demand pull)為導向,針對國內資安技術缺口,推動先進製程技術資安攻防研究,以確保學界團隊之研發方向符合業界應用場域實際需求。

(三)由國研院國網中心進行弱點掃描、滲透測試、資安檢測、攻防演練等,精進資安防護技術。

(四)開設工控資安培訓課程,培養種子師資及工控資安科研人才。

(五)藉由智慧製造/半導體製程資安實測場域之建置經驗、培育之工控資安人才,協助合作企業之智慧製造場域/半導體製程場域提升資安防護能量。

三、鼓勵跨領域合作,主持人需具備智慧製造或半導體製程技術背景專長,共同主持人需具備資安技術專長,組成跨領域研究團隊。

四、計畫團隊之提案機構必須具備實測場域,且合作企業亦須提供實測場域,並請於計畫書中載明場域之設施及規格。

五、本專案計畫以前瞻研發、產學合作、落實產業應用為目標;並訂有嚴謹的考評與退場機制,以淘汰執行成效不佳的計畫團隊。

(一)計畫內容須具體掌握預計研發目標技術之國內現況與國際比較、與國際標竿之比較(需有明確規格與數據);此外,藉由本計畫之投入,目標技術、資安防護能量預期可提升程度。

(二)須邀請國內業界參與共同執行計畫,並請提高合作企業的實質參與。

六、線上申請時,請選擇「專題類-隨到隨審計畫」,計畫類別請選擇「一般策略專案計畫」,計畫歸屬請選擇「工程司」。研究型別請選擇「整合型計畫」,學門代碼請選擇「E9865物聯網應用場域資安強化推動計畫」。

附加檔案

更新日期 : 2021/09/10