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本部108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起受理線上申請,請申請機構於107年10月22日(星期一)前,彙整申請者資料並造冊後,函送本部,逾期不予受理,請查照。

說明:
一、 為簡化申請程序,本次採一階段程序辦理,申請機構免向計畫推薦機構提出構想書及取得「計畫推薦機構證明文件」,改由本部逕依申請人建議之推薦機構,將「科技部送計畫推薦機構之審核資料」(如徵求說明書附件1)送推薦機構協助審核。
二、 旨揭計畫執行期間自108年1月1日起至108年12月31日止,相關申請事宜如下:
(一) 申請資格:
1、 申請機構(即執行機構):符合本部補助專題研究計畫作業要點第二點規定者。
2、 計畫主持人(申請人)及共同主持人:符合本部補助專題研究計畫作業要點第三點規定者。
3、 合作企業:指符合本部補助產學合作研究計畫作業要點第二點規定者,並應現金出資至少新臺幣一百萬元,且高於向本部申請之補助經費,出資期間並應與本計畫之執行重疊一定期間。
(二) 審查作業包括書面初審及會議複審,審查原則如下:
1、 計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性,以解決未來重要問題為目的;在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」,將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。
2、 博士生或博士後參與研究計畫,或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者,將優先考量。
(三) 本計畫屬本部「產學案」之數量管制(quota)件數,核定補助後,列入計畫主持人執行計畫件數,共同主持人則不列入計算。
三、 系統操作服務專線:本部資訊處(02)2737-7590~92。

附加檔案

更新日期 : 2018/08/21