:::

科技部工程司公開徵求107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」【106.9.12新增:因應颱風即將來襲,若計畫說明會所在地各縣市政府宣布停止上班及上課,該場次說明會取消,另再擇日舉行】

:::

計畫申請注意事項:
一、本計畫申請人依本部補助專題研究計畫作業要點,研提計畫申請書(採線上申請);申請人

      之任職機構應於106年11月20日(週一)前備函送達本部(請彙整造冊後專案函送,逾期恕不

      受理)。
二、本計畫規劃將整合學界研發能量與資源,鼓勵學術團隊參與,並與產業共同合作,建立關

      鍵自主技術及增加附加價值。
三、計畫之研究主題必須具有前瞻性、關鍵性及創新性,計畫內容必須陳述國內外現狀及所欲

      達成之技術指標,同時,必須陳述四年計畫規劃藍圖(roadmap)及執行內容,並具體說明

      階段性成果與後續產業化成效。
四、本部對執行計畫每年進行審查,執行團隊必須定期提報計畫執行進度與成果,並出席各項

      審查會議,各執行團隊須能展示該計畫所開發之技術或系統成果。
五、本計畫徵求公告相關內容如附檔。

六、本計畫說明會,場次及時間地點如下列,敬請就近參加,並請先報名,網址如下:

       https://goo.gl/8JkhV2

 

       1.北部說明會

       時間:106年9月13日(三)上午9時30分

       地點:科技部(科技大樓)1樓(簡報室)

 

       2.中部說明會

       時間:106年9月13日(三)下午3時整

       地點:中興大學 電機大樓4樓407會議室

 

       3.北部說明會

       時間:106年9月15日(五)上午10時30分

       地點:清華大學 台達館5樓525室

 

       4.南部說明會

       時間:106年9月19日(二)上午10時整

       地點:成功大學電機系館 1樓靄雲廳

 

附加檔案

更新日期 : 2017/09/12