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科學園區108年上半年廠商出口額及就業人數同步創新高

科技部新竹科學工業園區管理局 聯絡人:呂澄蘭副研究員 電話:(03)5773311分機2253 

E-mail:dlu@sipa.gov.tw

 

隨著數位轉型將進入爆發期,加速翻轉商業模式促使網路資訊安全意識提高,加上雲端高效能運算及智慧物聯網新興應用增加,帶動科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元,較去年同期成長20.48%。就業人數也來到27萬7,253人,同步創下歷史新高紀錄。


科學園區整體出口額增加,主因半導體高階製程產品訂單需求穩定增加,再加上資通訊廠商因應美中貿易戰,提高台灣產能配置量,加上轉單效應浮現及新興應用需求所致;其中,竹科出口5,385.01億元,成長29.96%,中科2,065.44億元,成長33.85%,南科2,033.41億元,衰退2.56%。進口額則因全球景氣不確定性上升,電子終端產品市場日趨飽和,導致晶圓製造大廠及電子零組件廠商對電子元件及原材物料進口減少,整體進口額為3,360.32億元,較去年同期衰退8.58%。


另科學園區108年上半年度營業額達1兆2,189.42億元,其中竹科5,134.29億元,較107年同期稍微減少0.02%,中科3,700.61億元,成長5.69%,南科3,354.53億元,衰退13.13%。竹科產業發展具多樣化及產業鏈完整等特性,今(108)年上半年ICT產業營收表現亮眼,ICT廠商及半導體晶片廠商運用既有技術強項發展相關邊緣運算,共同創造AIoT應用生態體系新商機,未來有助於竹科整體營收;中科受惠於人工智慧、物聯網及高效能運算晶片需求暢旺致半導體高階製程訂單續增,推升中科整體營收成長;南科則因積體電路產業客戶產品製程轉換,且無大型擴廠之新產能開出,以致衰退。


以六大產業分析:(1)電腦及周邊產業大幅成長80.65%,因企業對資訊系統服務需求熱絡,加上新興科技應用發展正快速成長,帶動電腦及資訊服務業市場規模逐年擴張。(2)通訊產業亦成長50.92%,隨著AIoT趨勢的興起及邊緣運算可以加快資料的處理與傳送速度,減少延遲,如車聯網、智慧家庭、智慧城市等物聯網裝置領域大幅成長;又全球5G賽局百家爭鳴,對通訊廠商包括局端傳輸、用戶終端及無線通訊設備需求的成長。(3)生物技術產業成長15.23%,主要係受惠於醫療器材產業在產業聚落計畫之大力支援下穩定成長,預估產品取得相關驗證許可後,將為園區生技產業注入新一波的成長動能。(4)精密機械產業成長0.12%,因設備採購需求減緩,影響廠商接單狀況,但仍部分業者跨入顯示器及及半導體封測廠製程大系統的提供者,自動化設備接單暢旺。 (5)積體電路產業衰退3.50%,雖然隨著智慧手機市場漸趨飽和以及國際貿易關稅戰對全球貿易造成衝擊的情形越來越明顯,加上記憶體產品供過於求造成價格滑落,半導體產業協會(SIA)預估2019年全球半導體市場全年總銷售值達4,121億美元,較2018年衰退12.1%;惟園區半導體高階製程產品需求續增,及我國IC設計業者藉由基礎核心價值,透過特定的新興科技應用領域,工研院IEK預估台灣IC產業產值可達新台幣26,214億元,仍較2018年成長0.1%。(6)光電產業衰退10.67%,主因為面板、太陽能及LED光電元件等次產業皆受整體供過於求影響,再加上總體經濟發展不確定,終端消費需求疲弱。大廠持續強攻差異化市場以提升高附加價值及非消費型產品比重,推動軟硬整合及場域經濟,整合上下游供應鏈,強化企業競爭力。


依科學園區近10年來六大產業產值趨勢來看,97年遇金融海嘯,自99年起復甦,100年下半年發生歐債危機,104年全球經濟復甦力道疲弱。而園區呈成長產業計有:積體電路9.34%,受惠人工智慧、物聯網及高效能運算晶片需求增加,高階製程陸續量產;通訊5.19%,受惠行動通訊4G及5G帶動需求;精密機械15.57%,因高階製程設備及自動化設備需求增加及生物技術11.98%,因廠商持續進駐投資及醫療器材需求增加。呈衰退產業為光電產業-1.72%,因中國大陸產業供應鏈在地化致供過於求,價格下跌而逐年衰退及電腦周邊-2.82%,因產業結構變遷,惟近年來因雲端高效能運算等應用興起,營收持續成長。


近期產業發產方向由ICT產業進入AIoT時代,AI 將為智慧化應用主要驅動力,以跨域整合帶動下一波典範轉移,提升既有技術,強化既有領域競爭力,如已擁有AI邊緣推論晶片、AI軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術,將ICT科技擴散至各產業,台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所建立的信任與默契、以及健全的製造業與醫療資料庫,是發展AI晶片上的優勢,未來將著重於裝置端的AI應用,需要具備「即時性」、「可靠性」、「隱私性」及「客製化」的特點。半導體業在未來5G、AI、HPC及智慧車等應用發展下將為全球半導體產業帶來全新的商機。


展望108年全年,隨著美中貿易摩擦戰術不斷升級,由關稅戰躍升為科技戰,全球整體貿易成長力道將減緩,惟人工智慧、5G網路、雲端系統、物聯網、機器人等5大重點科技帶來新興商機陸續擴散,廠商研發高階產品陸續上市,皆有利維繫科學園區出口續航力,預估108年園區表現仍將較107年微幅成長。

 

                                          

附表

更新日期 : 2019/09/11