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本部107年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起受理線上申請,申請機構須於106年9月29日(星期五)前將申請名冊函送本部,逾期不予受理,請查照轉知。

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說明:

一、旨揭計畫執行期限自107年1月1日起至12月31日止,檢附徵求說明書1份如附件,計畫書採用本部專題研究計畫申請書格式,申請機構須併同檢附聯盟出具之聯盟推薦證明文件(附件1)、申請人與企業之合作約定書(附件2)向本部提出申請,並說明本計畫與吸引業界提供經費投入研發內容之關聯,相關申請事宜如下:

(一)申請資格:

1、申請機構(即執行機構):符合本部補助專題研究計畫作業要點第二點規定者。

2、計畫主持人(申請人)及共同主持人:符合本部補助專題研究計畫作業要點第三點規定者。

3、產學研發聯盟(下稱聯盟):其設立宗旨為促進產學合作、推動產業前瞻技術研發。聯盟為計畫申請之推薦機構,確認計畫內容屬於聯盟及業界認可之產業前瞻技術研究。

4、合作企業:指符合本部補助產學合作研究計畫作業要點第二點規定者。申請本計畫之申請人,須吸引業界提供經費投入研發,並與本計畫之執行重疊一定期間。

(二)審查作業包括初審書面審查及複審會議審查,審查重點摘要如下:

1、計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性,以解決未來重要問題為目的;在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」,將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。

2、博士生或博士後參與研究計畫,或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者,將優先考量。

二、系統操作服務專線:本部資訊處(02)2737-7590~92。

附加檔案

更新日期 : 2017/08/04