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「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」徵求公告

徵求單位 科技部工程司 徵求階段 計畫書
計畫類別 產業或民生應用 計畫領域 工程技術
主題名稱 「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」徵求公告
徵求期間 110年9月10日至110年10月15日
計畫經費 本專案計畫所需經費,包括業務費(含研究人力費、耗材、物品、雜項等費用)、設備費、出國差旅費及管理費等,每年度申請經費以不超過新臺幣600萬元為原則(專案計畫推動辦公室之申請經費不受此限),並依審查結果補助。
補助期程 依審查結果,核給至多3年期(110年11月1日至113年5月31日)之分年核定專案計畫,各年度計畫期程如下:
第一年度計畫預計執行期間為110年11月1日至111年5月31日
第二年度計畫預計執行期間為111年6月1日至112年5月31日
第三年度計畫預計執行期間為112年6月1日至113年5月31日
計畫重點 一、由智慧製造或半導體製程技術專長,與資安技術專長之學者組成跨領域研究團隊,針對智慧製造或半導體製程資安技術進行研發,涵蓋邊界層、內部層、應用層、實體層、主機層、資料層等智慧製造場域/半導體製程場域各防護層,且研發之技術必須在提案機構以及合作企業之場域進行實測驗證。
二、學界團隊提案時,必須有合作企業共同參與研發,以產業技術需求(demand pull)為導向,針對國內資安技術缺口,推動先進製程技術資安攻防研究,以確保學界團隊之研發方向符合業界應用場域實際需求。
三、由國研院國網中心進行弱點掃描、滲透測試、資安檢測、攻防演練等,精進資安防護技術。
四、開設工控資安培訓課程,培養種子師資及工控資安科研人才。
五、藉由智慧製造/半導體製程資安實測場域之建置經驗、培育之工控資安人才,協助合作企業提升資安防護能量。
六、本專案計畫以前瞻研發、產學合作、落實產業應用為目標;並訂有嚴謹的考評與退場機制,以淘汰執行成效不佳的計畫團隊。
對象/資格 申請機構及計畫主持人資格須符合「科技部補助專題研究計畫作業要點」規定之資格。
聯絡方式 有關本專案計畫相關問題,請洽詢科技部工程司杜青駿副研究員,電話:(02)27377527,電子郵件信箱:cctu@most.gov.tw。
有關線上申請系統操作問題,請洽本部資訊系統服務專線,電話:(02)27377590、27377591、27377592,電子郵件信箱:misservice@most.gov.tw。
其他

附加檔案