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科技部108年度海外人才歸國橋接方案(LIFT2.0)第二梯次徵件將於本年7/22開跑!

為促進海外學人加速瞭解臺灣產業現況及國內高階人才需求期盼並達成返國服務,科技部推出LIFT方案,邀請旅外人才返國參與預定於108年10月21日(一)至108年11月1日(五)舉辦為期12天之「海外學人返國交流會」系列活動,期間食宿及交通等相關費用將由科技部專案辦公室統籌安排。歡迎各位符合資格之海外學人踴躍報名參加!

 

【LIFT2.0申請資格】

本計畫補助45歲以下人才:

  1. < >2年內最後一份有薪工作不在臺灣之國外大學博士學位者(補助機票及12日在臺食宿交通)< >3年(含)以上相關國外工作經驗者(補助機票及12日在臺食宿交通)< >3年以上海外工作經驗 (補助12日在臺食宿交通)http://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw

     

    Facebook:https://www.facebook.com/LIFT2.0.MOST/

    Youtube:https://www.youtube.com/watch?v=GbDprAxQNJ4

     

    如有疑問,請逕洽:

    科技部LIFT計畫辦公室(lift@stpi.narl.org.tw
    黃意丹博士  (yidanhuang@narlabs.org.tw),電話:+886-2-2737-7196
    林昆賢先生  (khlin@stpi.narl.org.tw) ,電話:+886-2-2737-7956 

  2.  

附加檔案

更新日期 : 2019/10/15