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LIFT2.0 海外人才橋接方案線上說明會

TTBA將與科技部聯合舉行線上Webinar!將邀請科技部LIFT 2.0計畫主持人向大家說明計畫內容,同時邀請LIFT得主現身分享申請經驗。

 

會議時間:2020/06/04, 8:00-9:00 p.m. (GMT-6) (台灣時間06/05, 9-10 a.m.)

活動將以線上形式舉辦,敬請準時鎖定TTBA FB粉專,千萬別錯過!

👉👉https://www.facebook.com/ttbafans/

線上說明會報名連結:

👉👉https://www.eventbrite.com/e/20200604-ttba-webinar-x-lift20…

Webinar主持人:TTBA會長 陳偉民

邀請講者:

林以凡博士 AI/電機電子領域 中央研究院資訊創新科技研究中心(博士後研究員)

劉雨如博士 生技醫療領域 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心(副研究員)

蔡世閔博士 AI/電機電子領域 華聯生物科技股份有限公司(資深研究員)

科技部 LIFT 2.0 計畫:

由臺灣科技部主辦的「海外人才橋接方案(LIFT 2.0)」已開放線上申請,歡迎45歲以下、具有海外博士或三年海外工作經驗人才報名參加(詳細資格請見報名網站)。

LIFT 2.0方案是科技部為延攬海外人才所舉辦之計畫,並建置線上媒合平台,匯集國內重要產業高階人才職缺,希望透過線上媒合及線下交流,為臺灣引進國際新知、激發產業創新。

獲選LIFT 2.0的學人將可參加於臺灣舉行的10天海外學人國內交流會,科技部不但補助返/來臺參加交流會的來回機票,活動期間食宿及交通安排也全部免費!活動內容包含招募博覽會、一對一與業界面談、重要產業機構參訪等。

LIFT 2.0網站連結: https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/

英文版 (English Version):https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/en

 

 

 

附加檔案

更新日期 : 2020/05/27