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109年度科技部海外人才橋接方案 LIFT2.0 起跑

  1. 在目前全球人才競逐趨勢下,為回應臺灣產學研各界對前瞻科研領域人才需求及海外人才歸國期待,並配合政府推動「前瞻基礎建設」及「產業創新領域」,科技部自106年開始推動「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trends)」,以號召我國赴海外留學的人才,返國貢獻所學,達到激勵產業創新及刺激技術躍升之成效為方案目標。
    在第1期方案基礎上,「109年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)」(下稱本方案),將建置平臺,積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合,並提供海外學人來回機票補助與全程免費食宿,安排海外學人參加「海外學人國內交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流,以促成海外學人返/來臺就業發展。
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  3. 二、    申請人資格:
  4. 1.    年齡在45歲(含)以下(1975年1月1日後出生)。
    2.    學經歷資格(四擇一):
    (1)    具教育部「外國大學參考名冊」所列院校之國外大學博士學位且2年(含)以上最後一份有薪工作不在臺灣者:以十大產業創新相關領域者優先。(綠能科技、生醫產業、智慧機械、國防航太、新農業、循環經濟、數位國家創新經濟、文化科技、晶片設計與半導體產業等) 
    (2)    具教育部「外國大學參考名冊」所列院校之國外大學碩士學位且須具備人工智慧3年(含)以上相關國外工作經驗者。
    (3)    取得國內大學博士學位,具3年(含)以上海外工作經驗,且申請時仍在海外者。
    (4)    申請人109年尚於國外就讀博士學位,但可在109年底畢業,並可提供國外大學出具口試及論文審查通過之臨時學歷證明文件,並於取得博士學位證書後,提供相關文件供本部查核。
    3.    符合前開學經歷資格(4)雖可申請LIFT2.0返/來臺交流;惟如通過審查,將不補助返/來臺來回機票,僅補助參加10天「海外學人國內交流會」之食宿交通。
    4.    交流期間已接受科技部其他補助者不得申請本方案。

     
  5. 三、    申請方式
    1.    申請人請至本方案人才交流網站線上申請並完成使用帳號註冊,網址:https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw
    2.    本方案第1梯次收件截止日期為109年7月31日(五)中午12:00(臺北時間GMT+08:00),請於截止日前詳實完整填寫線上申請資料(包含學經歷、自傳等),並上傳下列文件:
    (1)    國內外學歷證明。
    (2)    就業媒合申請書,內容須包含相關有利於審查之項目,如:
        最近2年內參與研究或工作之經驗及成果。
        所具備專長對臺灣科技發展之必要性及可能貢獻。
        求職規劃(含求職方向及希望任職產業/機構之範疇及領域)。 
    (3)    於申請截止日前,最近2年內在國外就學/就業證明,或者近3年出入境證明。
    3.    申請文件不全、不符合規定者或逾期申請者,不予受理。

     
  6. 四、    甄選方式:
    109年度本方案甄選審查流程共分為初審與複審,將邀請相關領域產學界專家實質審查,並視需要透過電話或視訊訪談。
     
  7. 五、    名單公告:
    第1梯次入選名單於109年8月14日(五)在本方案網站公告。第2梯次預定於109年10月上旬在本方案網站公告入選名單。
     
  8. 六、    海外學人國內交流會:
    109年度本方案預計辦理兩梯次「海外學人國內交流會」,第1梯次預定於109年10月19日(一)至109年10月28日(三)舉辦,第2梯次預定於109年12月14日(一)至109年12月23日(三)舉辦。主辦單位將保留實際辦理時程調動之權利並於計畫網站公告。
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  10. 歡迎點擊連結以參考詳細內容辦法。

 

 

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109年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)
更新日期 : 2020/05/09